A method of fabricating an electrical circuit assembly on a flexible substrate

WO2018009150 Art A1 11. Januar 2018

Anmelder: Nanyang Technological University 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018009150
Aktenzeichen: EP17824650
Anmeldetag: 7. Juli 2017
Veröffentlichung: 11. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/14H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Nanyang Technological University
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 Nanyang Technological University

Die Nanyang Technological University ist eine staatliche Forschungsuniversität in Singapur, die in den Bereichen Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologie international hoch angesehen ist.

1.005 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von