Conformal films including metal gallium carbide and metal indium carbide for device applications and their fabrication
WO2018009158
Art A1
11. Januar 2018
Anmelder: INTEL Corporation, Clendenning, Scott, B., Kim, Kyoung H., Romero, Patricio E. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018009158
- Aktenzeichen
- EP16908281
- Anmeldetag
- 2. Juli 2016
- Veröffentlichung
- 11. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/28H01L21/02H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- INTEL Corporation
Clendenning, Scott, B.
Kim, Kyoung H.
Romero, Patricio E. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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