Molded interconnect device and method of making same

WO2018009543 Art A1 11. Januar 2018

Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018009543
Aktenzeichen: EP17824808
Anmeldetag: 5. Juli 2017
Veröffentlichung: 11. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/10H05K3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Molex, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von