Electronically conductive composition for use an electronically conductive adhesive for mechanically and electrically connecting electrical conductors to electrical contacts of solar cells
WO2018010884
Art A1
18. Januar 2018
Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018010884
- Aktenzeichen
- EP17725966
- Anmeldetag
- 29. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 18. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B1/22
Abstract
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Anmelder
- Firma
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Heraeus Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
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