Electronically conductive composition for use an electronically conductive adhesive for mechanically and electrically connecting electrical conductors to electrical contacts of solar cells

WO2018010884 Art A1 18. Januar 2018

Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018010884
Aktenzeichen
EP17725966
Anmeldetag
29. Mai 2017
Veröffentlichung
18. Januar 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H01B1/22
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Heraeus Deutschland

Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.

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