Fabrication of correlated electron material devices with reduced interfacial layer impedance

WO2018011547 Art A1 18. Januar 2018

Anmelder: ARM Limited 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018011547
Aktenzeichen: EP17740069
Anmeldetag: 4. Juli 2017
Veröffentlichung: 18. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L45/00C23C16/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ARM Limited
Land: 🇬🇧 Großbritannien

🇬🇧 Arm

Britisches Unternehmen mit Sitz in Cambridge, das Prozessorarchitekturen und Halbleiter-IP entwickelt und lizenziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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