Laminate body substrate, conductive substrate, method for manufacturing laminate body substrate, method for manufacturing conductive substrate

WO2018012185 Art A1 18. Januar 2018

Anmelder: Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018012185
Aktenzeichen: EP17827317
Anmeldetag: 14. Juni 2017
Veröffentlichung: 18. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G06F3/041B32B7/02B32B15/01C23C14/06C23F1/18H01B5/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Metal Mining

Sumitomo Metal Mining ist ein japanisches Unternehmen des Sumitomo-Konzerns, das Metalle wie Kupfer, Nickel und Gold fördert und verarbeitet sowie Batteriematerialien herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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