Method for producing laminated substrate, device for producing laminated substrate, system for producing laminated substrate, and substrate treatment device

WO2018012300 Art A1 18. Januar 2018

Anmelder: Nikon Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018012300
Aktenzeichen: EP17827430
Anmeldetag: 29. Juni 2017
Veröffentlichung: 18. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nikon Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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