Signal processing device, image capture apparatus, and signal processing method

WO2018012317 Art A1 18. Januar 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018012317
Aktenzeichen: EP17827447
Anmeldetag: 30. Juni 2017
Veröffentlichung: 18. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H04N5/235G03B7/093G03B15/00H04N5/225H04N5/232H04N7/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Optik & Fototechnik

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