Slurry for suspension plasma spraying, method for forming rare earth acid fluoride sprayed film, and spraying member
WO2018012454
Art A1
18. Januar 2018
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018012454
- Aktenzeichen
- EP17827581
- Anmeldetag
- 10. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 18. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C4/10C01F17/00C23C4/134
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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