Radiation sensitive resin composition and resist pattern forming method
WO2018012472
Art A1
18. Januar 2018
Anmelder: JSR Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018012472
- Aktenzeichen
- EP17827599
- Anmeldetag
- 10. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 18. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/039C08F220/10G03F7/038
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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