Hinge forming body, hinged lamination body, hinge forming body arrangement sheet, hinged lamination body arrangement sheet, and booklet
WO2018012509
Art A1
18. Januar 2018
Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018012509
- Aktenzeichen
- EP17827636
- Anmeldetag
- 11. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 18. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B42D25/24B42D25/305
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dai Nippon Printing Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dai Nippon Printing
Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.
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