Wiring board production method and wiring board

WO2018012535 Art A1 18. Januar 2018

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018012535
Aktenzeichen: EP17827661
Anmeldetag: 12. Juli 2017
Veröffentlichung: 18. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/00H01B13/00H05K1/02H05K3/18H05K3/22H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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