Joining method for resin molded articles

WO2018012544 Art A1 18. Januar 2018

Anmelder: Polyplastics Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018012544
Aktenzeichen
EP17827670
Anmeldetag
12. Juli 2017
Veröffentlichung
18. Januar 2018
Rechtsraum
WO
IPC
B29C65/14
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Polyplastics Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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