Honeycomb Structure

WO2018012561 Art A1 18. Januar 2018

Anmelder: Ibiden Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018012561
Aktenzeichen: EP17827684
Anmeldetag: 13. Juli 2017
Veröffentlichung: 18. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B01J35/04B01D53/94B01J23/63

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

904 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

Vertreten von