Method for producing polyimide laminate and method for producing flexible circuit board
WO2018012609
Art A1
18. Januar 2018
Anmelder: UBE Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018012609
- Aktenzeichen
- EP17827732
- Anmeldetag
- 14. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 18. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B27/34B05D3/02B29C41/28C08J5/18H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- UBE Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ube Industries
Ube Industries war ein japanischer Mischkonzern mit Sitz in Ube, tätig in den Bereichen Chemie, Zement und Maschinenbau. Das Unternehmen firmiert seit 2022 als UBE Corporation.
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