Composite substrate for antenna module formation, and method for manufacturing same

WO2018012668 Art A1 18. Januar 2018

Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018012668
Aktenzeichen: EP16908932
Anmeldetag: 30. August 2016
Veröffentlichung: 18. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K9/00H05K1/09H05K3/02H01F10/08H01Q1/38

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Doosan Corporation
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Doosan

Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.

389 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von