Semiconductor Package With Embedded Optical die

WO2018013122 Art A1 18. Januar 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018013122
Aktenzeichen: EP16909019
Anmeldetag: 14. Juli 2016
Veröffentlichung: 18. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/42H01L23/12H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.645 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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