Integrated circuit implementing standard cells with metal layer segments extending out of cell boundary
WO2018013472
Art A1
18. Januar 2018
Anmelder: ATI Technologies ULC, Advanced Micro Devices, Inc. 🇨🇦
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018013472
- Aktenzeichen
- EP17828241
- Anmeldetag
- 10. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 18. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/06H01L27/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ATI Technologies ULC
Advanced Micro Devices, Inc. - Land
- 🇨🇦 Kanada
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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