Loudspeaker diaphragm and moulding method therefor
WO2018014500
Art A1
25. Januar 2018
Anmelder: Goertek. Inc 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018014500
- Aktenzeichen
- EP16909427
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04R7/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Goertek. Inc
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Goertek
Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.
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