Housing for connecting a transducer to a substrate
WO2018015711
Art A1
25. Januar 2018
Anmelder: BAE Systems PLC 🇬🇧
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018015711
- Aktenzeichen
- EP17737355
- Anmeldetag
- 6. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04R9/06G10K9/22A42B3/04A42B3/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BAE Systems PLC
- Land
- 🇬🇧 Großbritannien
🇬🇧
BAE Systems
Britisches Rüstungs- und Luftfahrtunternehmen mit Sitz in London. BAE Systems entwickelt Verteidigungstechnik, Luftfahrzeuge, Marineschiffe sowie Sicherheits- und Elektroniksysteme.
2.865 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.