Resin composition and film formed of said resin composition
WO2018016306
Art A1
25. Januar 2018
Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018016306
- Aktenzeichen
- EP17830826
- Anmeldetag
- 3. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L33/06C08J5/18C08L51/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Denka Company Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Denka
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.
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