Method for manufacturing stacked-type electronic component
WO2018016386
Art A1
25. Januar 2018
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018016386
- Aktenzeichen
- EP17830905
- Anmeldetag
- 11. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01G4/12H01G4/30H01G13/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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