Thermosetting resin composition, interlayer insulation resin film, composite film, printed wiring board, and production method thereof

WO2018016524 Art A1 25. Januar 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018016524
Aktenzeichen: EP17831040
Anmeldetag: 19. Juli 2017
Veröffentlichung: 25. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00B32B27/20B32B27/34C08K3/00C08L63/00C08L79/08H01B3/30H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von