Composite film for electronic devices using high frequency band signals, printed wiring board and manufacturing method therefor

WO2018016534 Art A1 25. Januar 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018016534
Aktenzeichen: EP17831050
Anmeldetag: 19. Juli 2017
Veröffentlichung: 25. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/03B32B27/00B32B27/34H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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