Thermal bonding adhesive composition, thermal bonding double-sided adhesive tape, method for manufacturing thermal bonding double-sided adhesive tape, and method for using thermal bonding double-sided adhesive tape
WO2018016699
Art A1
25. Januar 2018
Anmelder: LG Hausys, Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018016699
- Aktenzeichen
- EP16909613
- Anmeldetag
- 29. Dezember 2016
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LG Hausys, Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Hausys, Ltd.
Südkoreanischer Hersteller von Baumaterialien und Innenausstattung (Fenster, Bodenbeläge, Verbundwerkstoffe), seit 2021 unter dem Namen LX Hausys firmierend.
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