Photo-conductor drum with protective layer of material

WO2018017074 Art A1 25. Januar 2018

Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018017074
Aktenzeichen: EP16909668
Anmeldetag: 20. Juli 2016
Veröffentlichung: 25. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G03G5/147

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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