Technologies for blind mating for sled-rack connections

WO2018017253 Art A1 25. Januar 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018017253
Aktenzeichen: EP17831508
Anmeldetag: 21. Juni 2017
Veröffentlichung: 25. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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