Three-dimensional semiconductor device and method of fabrication

WO2018017677 Art A1 25. Januar 2018

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018017677
Aktenzeichen: EP17831765
Anmeldetag: 19. Juli 2017
Veröffentlichung: 25. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/11G11C17/14G11C11/34H01L27/088H01L27/10H01L27/105

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von