Panel and bottom cover assembling structure of cooker and cooker
WO2018018756
Art A1
1. Februar 2018
Anmelder: Guangdong Midea Kitchen Appliances Manufacturing Co., Ltd., Midea Group Co., Ltd. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018018756
- Aktenzeichen
- EP16910335
- Anmeldetag
- 30. September 2016
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F24C15/08F24C15/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Guangdong Midea Kitchen Appliances Manufacturing Co., Ltd.
Midea Group Co., Ltd. - Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Midea Group
Chinesischer Konzern für Hausgeräte und Klimatechnik, bekannt für Klimaanlagen und Haushaltsgeräte, seit der Übernahme von KUKA auch in der Robotik aktiv. Sitz in Foshan, China.
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