Fpcb structure, speaker module, and manufacturing method for fpcb structure

WO2018018837 Art A1 1. Februar 2018

Anmelder: Goertek. Inc 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018018837
Aktenzeichen: EP16910415
Anmeldetag: 26. Dezember 2016
Veröffentlichung: 1. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/00H04R1/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Goertek. Inc
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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