Manufacturing method and program for heating body, substrate processing device and semiconductor device

WO2018020733 Art A1 1. Februar 2018

Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018020733
Aktenzeichen: EP17833744
Anmeldetag: 24. März 2017
Veröffentlichung: 1. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/324H01L21/205H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kokusai Electric Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kokusai Electric

Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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