Heat treatment method and heat treatment device

WO2018020742 Art A1 1. Februar 2018

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018020742
Aktenzeichen: EP17833753
Anmeldetag: 4. April 2017
Veröffentlichung: 1. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/316H01L21/265H01L21/31H01L21/336H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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