Method for manufacturing semiconductor device
WO2018020864
Art A1
1. Februar 2018
Anmelder: Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018020864
- Aktenzeichen
- EP17833874
- Anmeldetag
- 12. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/56H01L23/28H01L23/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kabushiki Kaisha Tokai Rika Denki Seisakusho
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokai Rika
Japanischer Automobilzulieferer, spezialisiert auf Schalter, Sicherheitsgurte und weitere Fahrzeugkomponenten.
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