Mask blank substrate manufacturing method, mask blank manufacturing method, transfer mask manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, mask blank substrate, mask blank, and transfer mask
WO2018020994
Art A1
1. Februar 2018
Anmelder: Hoya Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018020994
- Aktenzeichen
- EP17834002
- Anmeldetag
- 10. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/60G03F1/32G03F1/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hoya Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
1.653 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.