Method for forming tungsten film

WO2018021014 Art A1 1. Februar 2018

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018021014
Aktenzeichen: EP17834022
Anmeldetag: 11. Juli 2017
Veröffentlichung: 1. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/14C23C16/02C23C16/24C23C16/28H01L21/28H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von