Printed Wiring Board
Anmelder: National University Corporation Okayama University, Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018021148
- Aktenzeichen
- EP17834156
- Anmeldetag
- 20. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- National University Corporation Okayama University
Kyocera Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
Die National University Corporation Okayama University ist die Trägerschaft der japanischen Okayama-Universität. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik sowie Pharma und organische Chemie, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2002 bis 2025 ab.
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Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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