Shielded Three-Layer Patterned Ground Structure

WO2018022163 Art A1 1. Februar 2018

Anmelder: Western Digital Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018022163
Aktenzeichen: EP17723218
Anmeldetag: 3. Mai 2017
Veröffentlichung: 1. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H01P1/20H01P1/203H01P3/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Western Digital Technologies, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Western Digital Technologies

Western Digital Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von Speicherlösungen, insbesondere Festplatten und SSDs. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Datenspeichertechnik, ergänzt durch Halbleiter- und Nachrichtentechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

874 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von