Optical assemblies, interconnection substrates and methods for forming optical links in interconnection substrates

WO2018022318 Art A1 1. Februar 2018

Anmelder: Corning Optical Communications LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018022318
Aktenzeichen: EP17742632
Anmeldetag: 14. Juli 2017
Veröffentlichung: 1. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G02B6/26G02B6/13G02B6/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Optical Communications LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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