An apparatus and method for cleaning wafer handling equipment
WO2018022652
Art A1
1. Februar 2018
Anmelder: KLA-Tencor Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018022652
- Aktenzeichen
- EP17835136
- Anmeldetag
- 25. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 1. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/687H01L21/67H01L21/677
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA-Tencor Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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