Multi-path signal processing for microelectromechanical systems (mems) sensors

WO2018023090 Art A1 1. Februar 2018

Anmelder: InvenSense, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018023090
Aktenzeichen
EP17757595
Anmeldetag
28. Juli 2017
Veröffentlichung
1. Februar 2018
Rechtsraum
WO
IPC
G01C19/5776G01P1/00H04R1/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
InvenSense, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 InvenSense

InvenSense ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bewegungssensoren und MEMS-Bauelementen, Teil des TDK-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Telekommunikation und Software, ergänzt durch Halbleitertechnik. Die Anmeldungen von 2004 bis 2025 betreffen unter anderem Kartierung mittels Sensordaten und Magnetfeldmessung.

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