Verfahren und Vorrichtung zur Vermessung einer Vielzahl an Halbleiterchips in einem Waferverbund
WO2018024549
Art A1
8. Februar 2018
Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018024549
- Aktenzeichen
- EP17743333
- Anmeldetag
- 25. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/311
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- OSRAM Opto Semiconductors GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM Opto Semiconductors
Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.
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