Tool for ultrasonic bonding and device for ultrasonic bonding
WO2018025362
Art A1
8. Februar 2018
Anmelder: Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018025362
- Aktenzeichen
- EP16911621
- Anmeldetag
- 4. August 2016
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K20/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation
Japanisches Gemeinschaftsunternehmen von Toshiba und Mitsubishi Electric für industrielle Antriebssysteme, Motoren und Automatisierungstechnik.
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