On-vehicle camera, on-vehicle camera apparatus, and method for supporting on-vehicle camera
WO2018025481
Art A1
8. Februar 2018
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018025481
- Aktenzeichen
- EP17836588
- Anmeldetag
- 30. Mai 2017
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04N5/225B60R11/02G02B7/02G03B15/00G03B17/02G03B17/56G03B19/07
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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