Method for cutting silicon ingot, method for manufacturing silicon wafer, and silicon wafer

WO2018025539 Art A1 8. Februar 2018

Anmelder: Sumco Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018025539
Aktenzeichen: EP17836646
Anmeldetag: 27. Juni 2017
Veröffentlichung: 8. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B27/06B28D5/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumco Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von