Vacuum deposition device
WO2018025638
Art A1
8. Februar 2018
Anmelder: ULVAC, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018025638
- Aktenzeichen
- EP17836744
- Anmeldetag
- 19. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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