Filler and manufacturing method therefor
WO2018025757
Art A1
8. Februar 2018
Anmelder: IHI Corporation, Osaka City University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018025757
- Aktenzeichen
- EP17836863
- Anmeldetag
- 28. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01J19/32B01J10/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IHI Corporation
Osaka City University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
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