Maleimide resin composition, prepreg, cured product of same and semiconductor device
WO2018025921
Art A1
8. Februar 2018
Anmelder: Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018025921
- Aktenzeichen
- EP17837023
- Anmeldetag
- 2. August 2017
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L79/08C08J5/24C08K5/41
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nippon Kayaku
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Spezialchemikalien, Pharmazeutika und Farbstoffe.
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