Through electrode substrate and mounting board

WO2018026002 Art A1 8. Februar 2018

Anmelder: Dainippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018026002
Aktenzeichen: EP17837103
Anmeldetag: 4. August 2017
Veröffentlichung: 8. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/14H01L23/15H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dainippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dainippon Printing

Dainippon Printing ist ein japanischer Konzern für Druck-, Verpackungs- und Elektroniktechnologien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Druck- und Fertigungstechnik sowie Optik und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Verpackungs- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2000 bis 2020 betreffen unter anderem Abscheidungsmasken für die Displayfertigung.

301 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von