Electrochemical migration preventive additive for copper and method for preventing electrochemical migration by using same

WO2018026239 Art A1 8. Februar 2018

Anmelder: Research & Business Foundation Sungkyunkwan University 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018026239
Aktenzeichen: EP17837290
Anmeldetag: 4. August 2017
Veröffentlichung: 8. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23F11/10C23F11/18H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Research & Business Foundation Sungkyunkwan University
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Research & Business Foundation Sungkyunkwan University

Die Research & Business Foundation Sungkyunkwan University ist die Technologietransfer- und Patentverwertungsstelle der südkoreanischen Sungkyunkwan-Universität. Das Portfolio streut breit über Medizintechnik, Halbleiter und Nachrichtentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Mess- und Softwaretechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2011 bis 2025.

427 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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