Method of imprint lithography of conductive materials; stamp for imprint lithography, and apparatus for imprint lithograph

WO2018026378 Art A1 8. Februar 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018026378
Aktenzeichen: EP16911781
Anmeldetag: 5. August 2016
Veröffentlichung: 8. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/027G03F7/00G03F9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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